特許

J-GLOBAL ID：200903020990715730

基板の製造方法

発明者： 大島 良暁 ,  萩原 敏也
出願人/特許権者： 花王株式会社
代理人 (1件)： 細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-090547
公開番号（公開出願番号）：特開2009-181690
出願日： 2009年04月02日
公開日（公表日）： 2009年08月13日
要約：

【課題】 メモリーハードディスクの仕上げ研磨や半導体素子の研磨用として、研磨後の被研磨物の表面粗さが小さく、かつ突起やスクラッチ、特にマイクロマックスで観察されるようなナノスクラッチや幅が10〜50μmと非常に広く、深さが5nm以下の浅い幅広スクラッチを顕著に低減し、しかも効率的な研磨が可能な基板の製造方法、研磨方法、及びスクラッチの低減方法を提供すること。【解決手段】 研磨材、酸化剤、酸及び/又はその塩、及び水を含有してなる研磨液組成物と、少なくともベース層と発泡した表面層とを有するスエードタイプであって、平均気孔径が1〜25μmで、気孔径の最大値が60μm以下のポリウレタン製の表面部材を有する研磨パッドを用いるメモリーハードディスク用基板の製造方法。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

研磨材、酸化剤、酸及び/又はその塩、及び水を含有してなる研磨液組成物と、少なくともベース層と発泡した表面層とを有するスエードタイプであって、平均気孔径が1〜25μmで、気孔径の最大値が60μm以下のポリウレタン製の表面部材を有する研磨パッドを用いるメモリーハードディスク用基板の製造方法。

IPC (2件)：

G11B 5/84 ,  B24B 37/00

FI (3件)：

G11B5/84 A ,  B24B37/00 H ,  B24B37/00 N

Fターム (15件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA17 ,  5D112AA02 ,  5D112AA24 ,  5D112BA06 ,  5D112GA02 ,  5D112GA09 ,  5D112GA12 ,  5D112GA14 ,  5D112GA30

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 研磨液組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-218673   出願人：花王株式会社
• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-176826   出願人：東レ株式会社
• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-252832   出願人：東洋紡績株式会社