特許
J-GLOBAL ID：200903059333646250
研磨液組成物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
細田 芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-218673
公開番号（公開出願番号）：特開2003-155471
出願日： 2002年07月26日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：
【要約】【課題】メモリーハードディスクの仕上げ研磨や半導体素子の研磨用として、研磨後の被研磨物の表面粗さが小さく、かつ突起や研磨傷等の表面欠陥、特に深さが0.1nm以上、5nm未満、幅が10μm以上、50μm未満、長さが10μm以上、1mm未満の微小スクラッチを顕著に低減し、しかも経済的に研磨をすることが可能である研磨液組成物、該研磨液組成物を用いた微小スクラッチの低減方法及び前記研磨液組成物を用いた基板の製造方法を提供すること。【解決手段】一次粒子の平均粒径が200nm以下である研磨材、酸化剤、pK1が2以下の酸及び/又はその塩、及び水を含有してなる研磨液組成物であって、該研磨液組成物の酸価(Y)が20mgKOH/g以下、0.2mgKOH/g以上である研磨液組成物、該研磨液組成物を用いて基板の微小スクラッチを低減する方法、並びに前記研磨液組成物を用いて基板を製造する方法。
請求項（抜粋）：
一次粒子の平均粒径が200nm以下である研磨材、酸化剤、pK1が2以下の酸及び/又はその塩、及び水を含有してなる研磨液組成物であって、該研磨液組成物の酸価(Y)が20mgKOH/g以下、0.2mgKOH/g以上である研磨液組成物。
IPC (4件)：
C09K 3/14 550
, C09K 3/14
, B24B 37/00
, G11B 5/84
C09K 3/14 550 C
, C09K 3/14 550 Z
, B24B 37/00 H
, G11B 5/84 A
3C058AA07
, 3C058AC04
, 3C058CB01
, 3C058DA17
, 5D112AA02
, 5D112AA03
, 5D112BA06
, 5D112BA09
, 5D112BD06
, 5D112GA09
