樹脂封止型半導体装置およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-304184
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161764
出願日： 1993年12月03日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】簡単な工程により樹脂封止が可能で容易に薄型化が可能な樹脂パッケージングを有し、配線基板上に実装する際の樹脂封止工程が不要になる樹脂封止型半導体装置およびその製造方法を提供する。【構成】それぞれ集積回路素子が形成された複数のチップ領域を有し、各チップ領域の素子形成面の電極パッド12上にバンプ電極13が形成された半導体ウェハ11と、この半導体ウェハのバンプ電極の先端部が突出する厚さを有し、ウェハの素子形成面の全面を封止するように設けられた樹脂封止部材14とを具備することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

それぞれ集積回路素子が形成された複数のチップ領域を有し、各チップ領域の素子形成面の電極パッド上にバンプ電極が形成された半導体ウェハと、この半導体ウェハのバンプ電極の先端部が突出する厚さを有し、上記ウェハの素子形成面の全面を封止するように設けられた樹脂封止部材とを具備することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/56 , H01L 23/28 , H01L 23/29 , H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平3-293740
特開平4-091446
半導体装置の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-216589 出願人：シチズン時計株式会社

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