特許
J-GLOBAL ID：200903021069015932

基板処理装置

発明者：
池田 岳

池田 岳 について

, 
長田 圭司

長田 圭司 について

, 
鷹野 国夫

鷹野 国夫 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 佐々木 聖孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-342433
公開番号（公開出願番号）：特開2007-149973
出願日： 2005年11月28日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：
【課題】2つのマルチチャンバ装置に跨るインライン処理のスループットを可及的に向上させること。【解決手段】第2クラスタ12から戻りのウエハW101がパス部PAへ渡された時、第1クラスタ10の第1真空搬送ロボットRB1は、戻りのウエハW101をパス部PAに待たせたまま第1クラスタ10内の行きのシリアル搬送を優先的に実行し、その後にピック&プレース動作によりパス部PAから戻りのウエハW101を引き取り,それと入れ替わりに行きのウエハW104をパス部PAに渡す。【選択図】 図13
請求項（抜粋）：
第1の搬送機構の周囲に第1群のプロセス・モジュールと未処理の被処理体を導入し全処理済の被処理体を払い出すためのインタフェース・モジュールとを配置し、第2の搬送機構の周囲に第2群のプロセス・モジュールを配置し、前記第1の搬送機構と前記第2の搬送機構との間に被処理体を一時的に留め置くための中継部を配置し、前記第1および第2の搬送機構により、前記第1群および第2群のプロセス・モジュールに所定の工程順にシリアルに搬送し、各々のプロセス・モジュールに対しては当該プロセス・モジュールで処理の済んだ被処理体を搬出するのと入れ替わりに当該プロセス・モジュールで次に処理を受けるべき後続の別の被処理体を搬入する基板処理装置であって、 前記第2の搬送機構より前記中継部に渡された第1の被処理体を、前記第1の搬送機構が前記第1群のプロセス・モジュールで1つまたは一連の処理を終えて前記第2群のプロセス・モジュールへ向う第2の被処理体と入れ替えるまで、前記中継部で待たせておく基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/677 ,  H01L 21/02
FI (2件)：
H01L21/68 A ,  H01L21/02 Z
Fターム (19件)：
5F031CA02 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA44 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031GA50 ,  5F031KA13 ,  5F031MA04 ,  5F031MA23 ,  5F031MA29 ,  5F031NA05 ,  5F031PA02 ,  5F031PA30
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 被処理体の搬送方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-279991   出願人：東京エレクトロン株式会社
審査官引用 (2件)

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