特許
J-GLOBAL ID：200903021110401860

半導体発光装置の製造方法

発明者：
岡崎 忠宏

岡崎 忠宏 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 山田 義人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-113492
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314147
出願日： 2001年04月12日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【構成】 複数のLEDチップ16および被覆部34が設けられた1枚の基板母材10を製造し、そしてこの1枚の基板母材10を、予め定められた寸法(横幅,奥行き)が相違する4種類の基板を形成する縦切断線Aおよび横切断線Bであって、それぞれの基板にLEDチップ16および被覆部34が設けられた状態となる縦切断線A9,A14,A18,A19,横切断線B3,B4,B7,B10に沿って切断する。これによって、それぞれが寸法(横幅,奥行き)の相違する基板を備える第1〜第4の発光装置を製造することができる。【効果】 予め定められた寸法が相違するそれぞれの基板を備える複数種類の発光装置を製造するときに、寸法が相違するそれぞれの基板ごとに対して基板母材を製造する必要がなく、複数のLEDチップ等が設けられた1枚の基板母材から製造することができ経済的である。
請求項（抜粋）：
(a) 複数の発光素子が設けられた1枚の基板母材を製造し、そして(b) 前記基板母材を、予め定められたそれぞれの寸法が相違する複数の基板を形成する位置であって、それぞれの前記基板に前記発光素子が設けられた状態となる位置で切断して複数の半導体発光装置を製造する、半導体発光装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 33/00 ,  H01L 23/12
FI (2件)：
H01L 33/00 N ,  H01L 23/12 Z
Fターム (6件)：
5F041AA42 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DB09
引用特許：
審査官引用 (4件)
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