特許

J-GLOBAL ID：200903021287886422

半導体封止用樹脂ペレット集合体および半導体装置

発明者： 山田 元伸 ,  古関 正賢 ,  本田 史郎
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-246993
公開番号（公開出願番号）：特開2000-141369
出願日： 1999年09月01日
公開日（公表日）： 2000年05月23日
要約：

【要約】【課題】計量性に優れ、成形品中のボイドが少ない半導体封止用樹脂ペレット集合体、その製造方法、および該半導体封止用樹脂ペレット集合体を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を提供することである。【解決手段】空隙率が55%以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂ペレット集合体、および該半導体封止用樹脂ペレット集合体を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

空隙率が55%以下であることを特徴とする半導体封止用樹脂ペレット集合体。

IPC (5件)：

B29B 9/00 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

B29B 9/00 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体封止用タブレット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-178559   出願人：住友ベークライト株式会社
• ポリマー粉末成形体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-020127   出願人：トヨタ自動車株式会社
• 成形用樹脂顆粒体およびその製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-193161   出願人：日東電工株式会社
• 半導体封止用タブレットの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-002481   出願人：日立化成工業株式会社