半導体ウェーハの洗浄装置及び洗浄方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-194846
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007668
出願日： 2001年06月27日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】半導体ウェーハの洗浄装置及び洗浄方法において研磨くず等が付着しやすいウェーハの周縁部を効率的に洗浄すること。【解決手段】半導体ウェーハWの周縁部Eを洗浄する装置であって、前記半導体ウエハーWの周方向に複数の噴射ノズル2を均等な間隔で配置し、前記周縁部Eに流速250m/s以上の水滴流Jを前記複数の噴射ノズル2から吹き付けて洗浄する水滴流噴射機構3を備える。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハの周縁部を洗浄する装置であって、前記周縁部に流速250m/s以上の水滴流を噴射ノズルから吹き付けて洗浄する水滴流噴射機構を備えていることを特徴とする半導体ウェーハの洗浄装置。

IPC (5件)：

H01L 21/304 648 , H01L 21/304 643 , B05B 1/00 , B05C 9/12 , B24B 55/06

FI (5件)：

H01L 21/304 648 G , H01L 21/304 643 C , B05B 1/00 Z , B05C 9/12 , B24B 55/06

Fターム (23件)：

3C047FF08 , 3C047GG00 , 4F033AA04 , 4F033BA04 , 4F033CA01 , 4F033DA01 , 4F033EA02 , 4F033EA03 , 4F033LA12 , 4F042AA07 , 4F042AA29 , 4F042BA05 , 4F042BA06 , 4F042BA10 , 4F042BA11 , 4F042CB03 , 4F042CB08 , 4F042CB19 , 4F042DF09 , 4F042DF32 , 4F042EB09 , 4F042EB13 , 4F042EB18

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-345029
回転式基板洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-138668 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
ウェハーの洗浄装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-106382 出願人：株式会社リコー

全件表示

前のページに戻る