特許
J-GLOBAL ID：200903021331842616
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
中島 淳
, 加藤 和詳
, 西元 勝一
, 福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-094715
公開番号（公開出願番号）：特開2008-252026
出願日： 2007年03月30日
公開日（公表日）： 2008年10月16日
要約：
【課題】液状樹脂の流出を防止し、基板を縮小することができる半導体装置を提供する。【解決手段】基板10上の実装領域に設けられた平面視矩形状チップ12と、前記平面視矩形状チップ12の下部及び側面に設けられた液状樹脂層15と、前記平面視矩形状チップ12の側面に沿うように基板10上に形成された複数のダム16と、を備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板上の実装領域に設けられた平面視矩形状チップと、
前記平面視矩形状チップの下部及び側面に設けられた液状樹脂層と、
前記平面視矩形状チップの側面に沿うように基板上に形成された複数のダムと、
を備えることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/28
, H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L23/28 C
, H01L25/08 Z
4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA06
, 4M109DB06
