特許
J-GLOBAL ID:200903021336234401

レーザ処理装置及び半導体装置の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山本 孝久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-213162
公開番号(公開出願番号):特開平10-041244
出願日: 1996年07月24日
公開日(公表日): 1998年02月13日
要約:
【要約】【課題】半導体薄膜といった被処理物の結晶性を向上させることができ、あるいは又、結晶性を均一化することができ、しかも高いスループットを達成し得るレーザ処理装置を提供する。【解決手段】レーザ処理装置は、(イ)複数の線状のレーザビームA,Bをパルス状に且つ互いに平行に射出し得るエキシマレーザ装置10、及び、(ロ)被処理物31を載置し、レーザビームA,Bと被処理物31との相対的な位置を、該線状のレーザビームA,Bの長手方向と略直角方向に移動させる移動手段を備えたステージ20を具備し、それぞれのレーザビームA,Bが被処理物31を照射する領域は異なる。
請求項(抜粋):
(イ)複数の線状のレーザビームをパルス状に且つ互いに平行に射出し得るエキシマレーザ装置、及び、(ロ)被処理物を載置し、レーザビームと被処理物との相対的な位置を、該線状のレーザビームの長手方向と略直角方向に移動させる移動手段を備えたステージ、を具備し、それぞれのレーザビームが被処理物を照射する領域は異なることを特徴とするレーザ処理装置。
IPC (4件):
H01L 21/268 ,  H01L 21/20 ,  H01L 29/786 ,  H01L 21/336
FI (4件):
H01L 21/268 Z ,  H01L 21/20 ,  H01L 29/78 627 G ,  H01L 29/78 627 F
引用特許:
審査官引用 (5件)
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