特許
J-GLOBAL ID：200903021409332652

ポリアミド樹脂の精製方法

発明者：
志村 克則

志村 克則 について

, 
茂木 繁

茂木 繁 について

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市村 純夫

市村 純夫 について


出願人/特許権者：
日本化薬株式会社

日本化薬株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-193078
公開番号（公開出願番号）：特開2004-035677
出願日： 2002年07月02日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：
【課題】高度な電気絶縁性を要する分野の材料としても使用できる、イオン性不純物量の少ないポリアミド樹脂を得ることができる、ポリアミド樹脂の精製方法を提供すること。【解決手段】(1)ポリアミド樹脂が溶媒に溶解したポリアミド溶液に塩基性化合物を添加した後、ポリアミド樹脂の貧溶媒を加えてポリアミド樹脂を析出させる工程を含むことを特徴とするポリアミド樹脂の精製方法。
請求項（抜粋）：
ポリアミド樹脂が溶媒に溶解したポリアミド溶液に塩基性化合物を添加した後、ポリアミド樹脂の貧溶媒を加えてポリアミド樹脂を析出させる工程を含むことを特徴とするポリアミド樹脂の精製方法。
IPC (2件)：
C08G69/46 ,  C08G69/32
FI (2件)：
C08G69/46 ,  C08G69/32
Fターム (35件)：
4J001DA01 ,  4J001DB05 ,  4J001DD01 ,  4J001DD04 ,  4J001DD05 ,  4J001DD06 ,  4J001EA42 ,  4J001EB05 ,  4J001EB06 ,  4J001EB08 ,  4J001EB34 ,  4J001EB35 ,  4J001EB36 ,  4J001EB37 ,  4J001EB72 ,  4J001EB74 ,  4J001EB75 ,  4J001EC05 ,  4J001EC06 ,  4J001EC08 ,  4J001EC14 ,  4J001EC44 ,  4J001EC54 ,  4J001EC56 ,  4J001EC68 ,  4J001EC70 ,  4J001EE09F ,  4J001EE44F ,  4J001EE64D ,  4J001EE64F ,  4J001EE76D ,  4J001FA01 ,  4J001FB06 ,  4J001FC03 ,  4J001GD07
引用特許：
審査官引用 (19件)
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