特許
J-GLOBAL ID：200903021497040526

回路基板及びその製造方法

発明者：
門田 健次

門田 健次 について

, 
高城 東一

高城 東一 について


出願人/特許権者：
電気化学工業株式会社

電気化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-050476
公開番号（公開出願番号）：特開平10-247763
出願日： 1997年03月05日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：
【要約】【課題】 クラック発生がない高信頼性のモジュール用回路基板を提供する。【解決手段】 反りのないセラミックス基板をたわませながら金属回路又は回路用金属板と放熱用金属板とを接合して、前記金属回路又は回路用金属板側に凹面となるように反っている回路基板で、好ましくは反りのある方向の長さに対して1/4000以上3/100以下の反り量を有する回路基板である。
請求項（抜粋）：
本質的に反りのないセラミックス基板を少なくとも一方向でたわませながら金属回路又は回路用金属板と金属放熱板とを接合してなり、しかも金属回路又は回路用金属板側が凹面に反っていることを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
H05K 1/02 ,  C04B 37/02
FI (2件)：
H05K 1/02 B ,  C04B 37/02 B
引用特許：
審査官引用 (4件)
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