特許
J-GLOBAL ID：200903021504845284

液体噴射ヘッド及び液体噴射装置

発明者：
宮田 佳直

宮田 佳直 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 栗原 浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-363644
公開番号（公開出願番号）：特開2003-246065
出願日： 2002年12月16日
公開日（公表日）： 2003年09月02日
要約：
【要約】【課題】 圧力発生室を高密度に配列し且つ小型化を図ることのできる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。【解決手段】 流路形成基板10の圧電素子300側に接合され圧電素子300を駆動させる駆動回路110が実装される接合基板30を有すると共に接合基板30の圧力発生室12の列間に対応する部分に接合基板30を厚さ方向に貫通する貫通孔33が設けられ、各圧電素子300のそれぞれから引き出される引き出し配線90が貫通孔33に対応する部分まで延設されると共に引き出し配線90と駆動回路110とを貫通孔33を介して延設した導電性ワイヤ120によって電気的に接続し、貫通孔の面積を小さく抑える。
請求項（抜粋）：
ノズル開口に連通すると共に複数の隔壁によって画成される圧力発生室の列を少なくとも2列備えた流路形成基板と、該流路形成基板の一方面側に振動板を介して設けられた下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子とを具備する液体噴射ヘッドにおいて、前記流路形成基板の前記圧電素子側に接合され当該圧電素子を駆動させる駆動回路が実装される接合基板を有すると共に該接合基板の前記圧力発生室の列間に対応する部分に当該接合基板を厚さ方向に貫通する貫通孔が設けられ、各圧電素子のそれぞれから引き出される引き出し配線が前記貫通孔に対応する部分まで延設されると共に当該引き出し配線と前記駆動回路とが前記貫通孔を介して延設される導電性ワイヤによって電気的に接続されることを特徴とする液体噴射ヘッド。
IPC (3件)：
B41J 2/045 ,  B41J 2/055 ,  B41J 2/16
FI (2件)：
B41J 3/04 103 A ,  B41J 3/04 103 H
Fターム (14件)：
2C057AF35 ,  2C057AF38 ,  2C057AF93 ,  2C057AG14 ,  2C057AG44 ,  2C057AG85 ,  2C057AG93 ,  2C057AP02 ,  2C057AP31 ,  2C057AP34 ,  2C057AP52 ,  2C057AQ02 ,  2C057BA04 ,  2C057BA14
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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