特許
J-GLOBAL ID：200903021526552590

多層配線基板の製造方法およびこれを用いた多層配線基板

発明者：
前原 正孝

前原 正孝 について


出願人/特許権者：
凸版印刷株式会社

凸版印刷株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-157438
公開番号（公開出願番号）：特開2003-347747
出願日： 2002年05月30日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：
【要約】【課題】接着剤層を介在し配線層を積層した多層配線基板に対し、上下の配線層を接続させるための孔部形成(ブラインドビア加工)に際し、各層材料で最適化された加工工法によって紫外線レーザードリル加工を行う多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】ビアホール用孔部の加工を、配線層と絶縁層とでレーザー光エネルギー密度(エネルギー密度および処理パルス数)を異ならせた紫外線レーザードリルを用いた加工で行なう。紫外線レーザードリルは、±10%以内の均一なエネルギー密度分布を有すること、及び、絶縁層が、第1の絶縁層、第2の絶縁層からなり、かつ、第2の絶縁層は接着機能を有し、配線層を積層することも含まれる。
請求項（抜粋）：
導体膜よりなる配線層と樹脂絶縁膜よりなる絶縁層とを積層した後、配線層及び絶縁層にビアホール用孔部の加工を行なう多層配線基板の製造方法において、前記ビアホール用孔部の加工は、配線層と絶縁層とでレーザー光エネルギー密度を異ならせた紫外線レーザードリルを用いた加工であることを特徴とする多層配線基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:42
FI (5件)：
H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 N ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N ,  B23K101:42
Fターム (36件)：
4E068AF00 ,  4E068CA01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA04 ,  4E068DA11 ,  4E068DB14 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE42 ,  5E346EE43 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346GG06 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11 ,  5E346HH22 ,  5E346HH25 ,  5E346HH26
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM