特許
J-GLOBAL ID：200903025374715354

2層配線TABテープ及びその製造方法

発明者：
高橋 軍一

高橋 軍一 について

, 
山口 健司

山口 健司 について


出願人/特許権者：
日立電線株式会社

日立電線株式会社 について


代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-226874
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053194
出願日： 1999年08月10日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】 熱による歪みの発生が少なく、形状性に優れ、BGA・CSP等の配線の設計における自由度が高く、かつフォトソルダレジストとの密着性、特にステフナー貼り付け側の密着性が良好で信頼性の高い2層配線TABテープ、及び高生産性かつ低コストの2層配線TABテープの製造方法を提供すること。【解決手段】 厚さが30〜45μmのポリイミド層1と、ポリイミド層1の一面に接着剤層4を介してパターン化して形成した第1の配線層8と、ポリイミド層1の他面に接着剤層を介さないでパターン化して形成した第2の配線層9と、ポリイミド層1、接着剤層4及び第2の配線層9を貫通して設けたブラインドビア6と、ブラインドビア6の内面及び第2の配線層9の表面に形成して第2の配線層9を第1の配線層8に電気的に接続する銅めっき層7と、銅めっき層7の表面に形成したボール・パッド層に配設したはんだボール26と、第2の配線層9のボール・ パッド層を除く領域に形成したフォトソルダレジスト層10を備えている。
請求項（抜粋）：
厚さが30〜45μmのポリイミド層と、前記ポリイミド層の一面に接着剤層を介してパターン化して形成した第1の配線層と、前記ポリイミド層の他面に接着剤層を介さないでパターン化して形成した第2の配線層と、前記ポリイミド層、前記接着剤層及び前記第2の配線層を貫通して設けたブラインドビアと、前記ブラインドビアの内面及び前記第2の配線層の表面に形成して前記第2の配線層を前記第1の配線層に電気的に接続する銅めっき層と、前記銅めっき層の表面に形成したボール・パッド層に配設したはんだボールと、前記第2の配線層の前記ボール・ パッド層を除く領域に形成したフォトソルダレジスト層を備えてなることを特徴とする2層配線TABテープ。
IPC (5件)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/42 610
FI (6件)：
H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 W ,  H05K 1/11 H ,  H05K 1/11 C ,  H05K 3/40 C ,  H05K 3/42 610 A
Fターム (16件)：
5E317AA07 ,  5E317AA25 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CD01 ,  5E317CD11 ,  5E317CD21 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG17 ,  5E317GG20 ,  5F044MM04 ,  5F044MM11 ,  5F044MM48
引用特許：
審査官引用 (3件)

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