特許

J-GLOBAL ID：200903021534393639

光電センサ

発明者： 指宿 真 ,  松尾 健司
出願人/特許権者： サンクス株式会社
代理人 (1件)： 後呂 和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-046597
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252357
出願日： 2001年02月22日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】 シールド機能を得ながら小型化する。【解決手段】 回路基板20に光電素子22がフリップチップ実装してあり、その光電変換部22Aは回路基板20の貫通孔21に対応してケース10に取り付けたレンズ14に対応する。回路基板20のうちレンズ14側の面には、貫通孔21の周囲及び光電素子22の実装領域を含んた広い領域にシールドパターン面23が形成されている。レンズ14とは反対側の面(光電素子22を実装した面)には、信号処理回路を構成するCPUチップ24が実装され、これを覆うシールドケース30が設けられている。

請求項（抜粋）：

透光性窓部を有するケース内に光電素子を実装した回路基板を収容してなる光電センサにおいて、前記光電素子は光電変換部が存在する側に接続用のバンプを備えたフリップチップ実装用のものであり、前記回路基板には貫通孔が形成されてその貫通孔に前記光電変換部を対応させて前記透光性窓部とは反対側の面に前記光電素子がフリップチップ実装され、前記回路基板のうち前記透光性窓部側の面に前記貫通孔の周囲に接地レベルのシールドパターン面が形成されていることを特徴とする光電センサ。

IPC (4件)：

H01L 31/02 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18 ,  H05K 9/00

FI (5件)：

H05K 1/02 P ,  H05K 1/02 C ,  H05K 1/18 L ,  H05K 9/00 Q ,  H01L 31/02 B

Fターム (29件)：

5E321AA01 ,  5E321CC12 ,  5E321GG05 ,  5E336AA04 ,  5E336AA12 ,  5E336AA16 ,  5E336BB02 ,  5E336BC01 ,  5E336BC34 ,  5E336CC44 ,  5E336CC57 ,  5E336EE01 ,  5E336GG11 ,  5E336GG25 ,  5E338AA02 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC05 ,  5E338CD23 ,  5E338EE13 ,  5F088BA03 ,  5F088BA15 ,  5F088HA10 ,  5F088JA03 ,  5F088JA12 ,  5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-093383   出願人：ソニー株式会社
• 固体撮像装置とそれを用いたカメラ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-218860   出願人：ソニー株式会社
• 半導体装置の導電性モールドパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-245051   出願人：株式会社東芝