特許
J-GLOBAL ID：200903021544328096

薄膜デバイスの製造方法およびガラス基板の貼り合わせ方法

発明者：
田附 幸一

田附 幸一 について

, 
堀田 慎

堀田 慎 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 藤島 洋一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-155002
公開番号（公開出願番号）：特開2005-338281
出願日： 2004年05月25日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：
【課題】 より薄型の基板を用いて、より多くの表示デバイスを一括して簡便に製造することのできる方法を提供する。【解決手段】 レーザビーム70を照射して基板11を支持基板12上に融着したのち、複数の薄膜パターン17を形成し、封止基板18を接着させる。再度レーザビーム70を照射して基板11および封止基板18を分割して、表示パネル10を切り出す。基板11および封止基板18を、これらよりも厚く、たわみ量の少ない支持基板12の上に重ねて載置した状態のまま融着やスクライブ線の形成、あるいは搬送などを行うことができる。当初より所望の厚みを有する基板11および封止基板17を用いることができ、化学エッチングや機械研磨などによる厚み方向の加工が不要となる。より薄く、軽量な表示パネル10を備えた複数の有機発光表示デバイスを、より簡便に一括して製造することができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
複数のパターン領域を有する第1基板を、この第1基板よりも厚い支持基板の上に載置する工程と、 第1エネルギービームを照射することにより、前記第1基板と前記支持基板との融着部を、前記パターン領域以外の領域に対応する位置に局所的に形成する工程と、 前記第1基板における複数のパターン領域に、それぞれ薄膜パターンを形成する工程と、 前記複数の薄膜パターンが形成された第1基板に、前記支持基板よりも薄い第2基板を重ね合わせて接着させる工程と、 前記複数のパターン領域それぞれの周囲に沿って前記第1基板および第2基板を複数のパネルに分断すると共に、前記パネルを前記支持基板から切り離す工程と を含むことを特徴とする薄膜デバイスの製造方法。
IPC (3件)：
G09F9/00 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333
FI (3件)：
G09F9/00 338 ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/1333 500
Fターム (27件)：
2H088FA01 ,  2H088FA07 ,  2H088FA17 ,  2H088FA18 ,  2H088FA26 ,  2H088HA01 ,  2H088MA17 ,  2H088MA20 ,  2H090JA15 ,  2H090JB02 ,  2H090JC01 ,  2H090JC14 ,  2H090JD13 ,  2H090LA03 ,  4E068AE01 ,  4E068CA01 ,  4E068CA09 ,  4E068DA09 ,  4E068DB13 ,  5G435AA07 ,  5G435AA17 ,  5G435AA18 ,  5G435BB05 ,  5G435BB12 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10 ,  5G435LL07
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 液晶表示素子の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-039865   出願人：株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社
  • 表示パネルの製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-253405   出願人：ソニー株式会社, エスティ・エルシーディ株式会社
  • 液晶装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-128774   出願人：セイコーエプソン株式会社

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