特許
J-GLOBAL ID：200903021581227704

電子基板ユニット

発明者：
元田 晴晃

元田 晴晃 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (2件)： 三好 秀和 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-328185
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093905
出願日： 2003年09月19日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】 部品点数が少なく、組み付け作業が容易であり、低コストであると共に電子基板の寸法変更に自然に対応可能である電子基板ユニットを提供する。【解決手段】 電子部品3が搭載された回路基板4と、この回路基板4の下面に積層された金属製のヒートシンク板5と、回路基板4及びヒートシンク板5の外周側に充填され、これら回路基板4及びシートシンク板5の外周を覆う高分子熱可塑性樹脂部6と、を備えた。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電子部品が搭載された回路基板と、この回路基板の外周側に充填され、該回路基板の外周を覆う高分子熱可塑性樹脂部と、を備えたことを特徴とする電子基板ユニット。
IPC (3件)：
H05K3/28 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02
FI (3件)：
H05K3/28 G ,  H05K5/00 B ,  H05K5/02 L
Fターム (17件)：
4E360CA02 ,  4E360EA27 ,  4E360ED07 ,  4E360ED22 ,  4E360GA24 ,  4E360GA29 ,  4E360GC04 ,  4E360GC08 ,  5E314AA26 ,  5E314BB01 ,  5E314BB12 ,  5E314CC01 ,  5E314FF01 ,  5E314FF21 ,  5E314GG01 ,  5E314GG17 ,  5E314GG24
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 電装品の防水構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-055766   出願人：沖電気工業株式会社
審査官引用 (4件)
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