プリント配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：特許業務法人アルガ特許事務所 , 有賀三幸 , 高野登志雄 , 中嶋俊夫 , 村田正樹 , 山本博人 , 浅野康隆 , 的場ひろみ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-230142
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049660
出願日： 2004年08月06日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：

【課題】表裏の金属箔厚が異なる積層板を用いた場合においても反りの発生を懸念する必要がなく、また、40μm以下の極薄積層板を用いた場合においても容易に加工することができる両面プリント配線板の製造方法の提供。【解決手段】少なくとも、2枚の第一金属箔を重ねる工程と、当該重ねられた第一金属箔の両面に、当該第一金属箔より大きい寸法からなる絶縁樹脂層と第二金属箔とを順次積層するか、あるいは当該絶縁樹脂層と第二金属箔とが予め積層された樹脂付き金属箔を積層して、見かけ上2枚の両面金属箔張り積層板を貼り合せた構成からなる1枚の複合板を形成する工程と、各両面金属箔張り積層板の所望の位置に表裏の金属箔間を接続するビアホールを形成する工程と、当該第一金属箔の端部より内側で切断加工を行なうことによって、当該複合基板を2枚の両面基板に分離する工程と、当該分離後各両面基板の回路形成を行なう工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも、2枚の第一金属箔を重ねる工程と、当該重ねられた第一金属箔の両面に、当該第一金属箔より大きい寸法からなる絶縁樹脂層と第二金属箔とを順次積層するか、あるいは当該絶縁樹脂層と第二金属箔とが予め積層された樹脂付き金属箔を積層して、見かけ上2枚の両面金属箔張り積層板を貼り合せた構成からなる1枚の複合板を形成する工程と、各両面金属箔張り積層板の所望の位置に表裏の金属箔間を接続するビアホールを形成する工程と、当該第一金属箔の端部より内側で切断加工を行なうことによって、当該複合基板を2枚の両面基板に分離する工程と、当該分離後各両面基板の回路形成を行なう工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/00 , H05K 3/40

FI (2件)：

H05K3/00 R , H05K3/40 E

Fターム (8件)：

5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317CC33 , 5E317CC44 , 5E317CD31 , 5E317CD32 , 5E317GG16

引用特許：

出願人引用 (1件)

プリント基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-147499 出願人：富士通株式会社

審査官引用 (7件)

多層印刷回路基板及びその製造方法並びに多層印刷回路基板を利用したBGA半導体パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-096366 出願人：エルジー電子株式会社
特開昭62-252189
プリント基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-147499 出願人：富士通株式会社

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