特許
J-GLOBAL ID：200903021600099003

保護膜の形成方法

発明者：
神尾 忠伺

神尾 忠伺 について

, 
水藤 二郎

水藤 二郎 について

, 
安井 博文

安井 博文 について


出願人/特許権者：
日本サーキット工業株式会社

日本サーキット工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-324476
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111214
出願日： 1999年10月12日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：
【要約】【課題】軽薄短小化、高密度化、多層化の時代の要請に従って、多数個の細孔、特にスルーホールを有するプリント基板(例えば、BGA基板、CSP基板、F/C-BGA基板)では、多数の基板の全細孔を短時間で平坦化する必要があり、従来の方法では、ホール、特にスルーホールの上下に凸凹が発生し、品質的にも、歩留的にも劣り、コスト的にも問題がある。【解決手段】ソルダーレジストで穴埋された基板に上下からソルダーレジストから加熱により溶媒を除去した樹脂層で挟み込んで、プレス法で盛り上がりのない平坦なソルダーレジスト膜を形成し、必要部分の紫外線による硬化、不要な未硬化部分の現像除去して、熱硬化によりソルダーレジストによる穴埋めをすると同時にパターンを形成することにより、保護膜を形成して完結する。
請求項（抜粋）：
プリント基板のソルダーマスクによる保護膜の形成において、(1)プリント基板のスルーホールに印刷法によりソルダーレジストインクを充填する(2)平面板にソルダーレジストインクを塗布した後、ソルダーレジストインクから溶剤を蒸発させ樹脂層を形成する(3)樹脂層をプリント基板にプレスする(4)紫外線露光・現像・熱硬化することを特徴とする保護膜の形成方法
IPC (2件)：
H05K 3/42 610 ,  H05K 3/28
FI (2件)：
H05K 3/42 610 C ,  H05K 3/28 D
Fターム (21件)：
5E314AA25 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314AA33 ,  5E314BB11 ,  5E314BB12 ,  5E314BB13 ,  5E314CC06 ,  5E314DD06 ,  5E314DD07 ,  5E314FF01 ,  5E314GG24 ,  5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CD21 ,  5E317CD23 ,  5E317CD27 ,  5E317CD31 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM