特許
J-GLOBAL ID：200903021643581470

マルチチップモジュール型半導体装置

発明者：
木島 研二

木島 研二 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-347150
公開番号（公開出願番号）：特開2000-174201
出願日： 1998年12月07日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：
【要約】【課題】 複数個の半導体素子のそれぞれの電圧駆動型トランジスタ間の配線インダクタンスや配線抵抗を減少させ、各電圧駆動型トランジスタのスイッチング動作タイミングを一致させ、高速スイッチング動作を実現させることができるマルチチップモジュール型半導体装置を提供する。【解決手段】 マルチチップモジュール型半導体装置において、複数個の半導体素子51、52のそれぞれのエミッタ電極端子511及び521に共通のエミッタ電源板6を備える。エミッタ電源板6は例えばCu板で形成される。エミッタ電源板6の中央部分にはゲート接続用開口61が配設され、このゲート接続用開口61内において半導体素子51、52のそれぞれのゲート電極端子510及び520が配設される。
請求項（抜粋）：
電圧駆動型トランジスタを備え、前記電圧駆動型トランジスタの主電流端子及び制御端子を同一表面上に有する複数個の半導体素子と、前記複数個の半導体素子上を覆い、それぞれの半導体素子の主電流端子に電気的に接続された共通の主電源板と、を備えたことを特徴とするマルチチップモジュール型半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18
引用特許：
審査官引用 (4件)
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