特許
J-GLOBAL ID:200903021666606798
液晶表示板用のガラス基板の加熱装置
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高橋 祥泰 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-284118
公開番号(公開出願番号):特開2001-106540
出願日: 1999年10月05日
公開日(公表日): 2001年04月17日
要約:
【要約】【課題】 支持プレートに歪みを生ずることがなく,かつ安価で軽量な,液晶表示板用のガラス基板の加熱装置を提供すること。【解決手段】 液晶表示板の製造工程において液晶表示板を構成するガラス基板2を支持するための支持プレート11と,支持プレート11を発熱させることによりガラス基板2を加熱するための発熱手段12とを有する加熱装置1。支持プレート11は,その一部又は全部がカーボン材料からなる。また,支持プレート11の表面には,少なくとも脱粉を防止するための被膜13が形成されている。
請求項(抜粋):
液晶表示板の製造工程において上記液晶表示板を構成するガラス基板を支持するための支持プレートと,該支持プレートを発熱させることにより上記ガラス基板を加熱するための発熱手段とを有する加熱装置において,上記支持プレートは,その一部又は全部がカーボン材料からなり,かつ,上記支持プレートの表面には,少なくとも脱粉を防止するための被膜が形成されていることを特徴とする液晶表示板用のガラス基板の加熱装置。
IPC (8件):
C03B 32/00
, C03C 27/06 101
, C23C 14/34
, C23C 16/46
, G02F 1/13 101
, G02F 1/1333 500
, G02F 1/1339 505
, H01L 21/203
FI (8件):
C03B 32/00
, C03C 27/06 101 C
, C23C 14/34 K
, C23C 16/46
, G02F 1/13 101
, G02F 1/1333 500
, G02F 1/1339 505
, H01L 21/203 S
Fターム (76件):
2H088FA17
, 2H088FA30
, 2H088HA01
, 2H088HA08
, 2H088HA12
, 2H088MA17
, 2H088MA20
, 2H089HA40
, 2H089JA10
, 2H089QA04
, 2H089QA06
, 2H089QA12
, 2H089QA14
, 2H089TA01
, 2H089TA12
, 2H090JA06
, 2H090LA04
, 2H090LA15
, 4G015EA00
, 4G061AA33
, 4G061CA02
, 4G061CB02
, 4G061CB03
, 4G061CB05
, 4G061CB12
, 4G061CB16
, 4G061CD02
, 4G061CD12
, 4G061CD14
, 4G061CD20
, 4G061DA23
, 4G061DA24
, 4G061DA26
, 4G061DA29
, 4G061DA30
, 4G061DA63
, 4G061DA65
, 4K029AA09
, 4K029AA24
, 4K029BA03
, 4K029BA07
, 4K029BA43
, 4K029BA45
, 4K029BA47
, 4K029BA50
, 4K029BB02
, 4K029BC03
, 4K029BC05
, 4K029BC09
, 4K029CA05
, 4K029DA02
, 4K029DA05
, 4K029DA08
, 4K029DA10
, 4K029DC01
, 4K029DC29
, 4K029DC32
, 4K029JA01
, 4K030BA29
, 4K030BB01
, 4K030BB05
, 4K030CA06
, 4K030GA02
, 4K030KA15
, 4K030KA23
, 4K030KA28
, 4K030KA30
, 4K030LA18
, 5F103AA01
, 5F103AA08
, 5F103BB33
, 5F103BB42
, 5F103DD28
, 5F103DD30
, 5F103HH04
, 5F103LL13
引用特許:
出願人引用 (6件)
-
特開平4-193735
-
サセプタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-226705
出願人:東芝セラミックス株式会社, 徳山セラミックス株式会社
-
半導体基板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-186653
出願人:ソニー株式会社
-
特開昭62-196376
-
半導体製造装置用カーボン支持体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-174835
出願人:東海カーボン株式会社
-
気相成長装置用発熱体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-171611
出願人:東芝セラミックス株式会社, 東芝機械株式会社
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審査官引用 (6件)
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特開平4-193735
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サセプタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-226705
出願人:東芝セラミックス株式会社, 徳山セラミックス株式会社
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半導体基板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-186653
出願人:ソニー株式会社
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特開昭62-196376
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半導体製造装置用カーボン支持体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-174835
出願人:東海カーボン株式会社
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気相成長装置用発熱体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-171611
出願人:東芝セラミックス株式会社, 東芝機械株式会社
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