特許
J-GLOBAL ID：200903021722474557
ポリッシングパッドのドレッシング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-270623
公開番号（公開出願番号）：特開2001-088009
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：
【要約】【目的】シリコンウェーハや磁気ディスク基板等の表面等精密な仕上げ面と寸法精度が要求される物質のポリッシング加工を行なうポリッシング加工機のポリッシングパッドの再生を行なうためのドレッシング装置を提供する。【構成】本発明は、表面にポリッシングパッド1を貼付してなる回転可能な定盤2を有するポリッシング加工機のポリッシングパッド1を高圧水噴射によってドレッシングを行なう装置において、該ドレッシング装置の主要部分が、高圧水噴射ノズル3とそれを把持する回転アーム4から構成され、該回転アーム4の主軸B-B’に対する高圧水噴射ノズル3の長手方向に平行な軸A-A’の角度ωが30度ないし60度の範囲をもって設置されていることを特徴とするポリッシングパッドのドレッシング装置である。
請求項（抜粋）：
表面にポリッシングパッド1を貼付してなる回転可能な定盤2を有するポリッシング加工機のポリッシングパッド1を高圧水噴射によってドレッシングを行なう装置において、該ドレッシング装置の主要部分が、高圧水噴射ノズル3とそれを把持する回転アーム4から構成され、該回転アーム4の主軸B-B’に対する高圧水噴射ノズル3の長手方向に平行な軸A-A’の角度ωが30度ないし60度の範囲をもって設置されていることを特徴とするポリッシングパッドのドレッシング装置。
IPC (4件)：
B24B 37/00
, B24B 53/02
, B24B 55/12
, H01L 21/304 622
B24B 37/00 A
, B24B 53/02
, B24B 55/12
, H01L 21/304 622 M
3C047AA22
, 3C047AA34
, 3C058AA09
, 3C058AA19
, 3C058AC01
, 3C058AC05
, 3C058BA07
, 3C058BB04
, 3C058CA01
, 3C058CB01
, 3C058CB03
