特許

J-GLOBAL ID：200903021738878453

制御用ユニット

発明者： 伊東 宏明
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-312300
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124792
出願日： 2000年10月12日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：

【要約】【課題】 放熱性能が良好で高密度化を達成する制御用ユニットを提供する。【解決手段】 厚膜多層基板14が放散フィン17を備えたケーシング内に収容され、ケーシングから突出する接続リード33が制御用マイコン39を実装した制御基板12に接続されるように、制御基板12が厚膜多層基板14に対向して配置されるようにした。このため、放熱性能が良好で高密度化を達成する制御用ユニットを実現することができる。

請求項（抜粋）：

比較的発熱量の高い電子部品と比較的発熱量の低い電子部品とが混載されたハイブリッド基板と、前記ハイブリッド基板を収容して該ハイブリッド基板に形成された回路に接続される接続リードが上方へ向けて突設され、且つ放熱構造を備えるケーシングと、前記ケーシングに組み付けられた状態で前記接続リードが接続されると共に、制御用マイコンが実装された制御基板と、を備えることを特徴とする制御用ユニット。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/36

FI (3件)：

H05K 7/20 D ,  H01L 23/28 K ,  H01L 23/36 Z

Fターム (13件)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA04 ,  4M109DB09 ,  5E322AA01 ,  5E322EA10 ,  5E322EA11 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BB05 ,  5F036BC33 ,  5F036BC35

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 複合電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-227487   出願人：東光株式会社
• 電子ユニットの放熱構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-119317   出願人：矢崎総業株式会社
• 発熱部品半田付部の保護構造及びその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-349048   出願人：矢崎総業株式会社