電子部品実装体及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：林敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-161015
公開番号（公開出願番号）：特開平9-018121
出願日： 1995年06月27日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】電子部品と回路基板の回路パターンの微小電極間の接続抵抗を低くして、電流密度の増加に伴う電流のバラツキを少なくし、マイグレーションの防止をする。【構成】電子部品の半導体素子1の突起電極4をフェイスダウン状にして回路基板7の回路パターン電極9にAgと他の導電性粒子を含む導電性接着剤12で接続し、さらに絶縁性の合成樹脂15を半導体素子1と回路基板7間に介在させて両部品の固着をする。

請求項（抜粋）：

電子部品の電極と回路基板上の電極間に、少なくともAgを含む導電性の混合粒子と合成樹脂からなる導電性接着剤を有することを特徴とする電子部品実装体。

IPC (4件)：

H05K 3/32 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H05K 1/18

FI (3件)：

H05K 3/32 B , H05K 1/18 L , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

異方導電フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-303148 出願人：住友ベークライト株式会社
ICチップの基板電極接続用導電性粉末及びペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-167007 出願人：旭化成工業株式会社
特開昭63-310581

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