特許

J-GLOBAL ID：200903021917345042

研磨パッド

発明者： 板井 康行 ,  森岡 善隆 ,  花本 崇志
出願人/特許権者： ロデール・ニッタ株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-033515
公開番号（公開出願番号）：特開2004-243428
出願日： 2003年02月12日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：

【課題】ディシングやエロージョン等の発生を回避可能にしてウェハ等の被研磨物を所期通り平坦性の良い研磨加工できる研磨パッドを提供する。【解決手段】支持層2と研磨層3との2つの層を備えた研磨パッド1において、支持層2は、所要の柔軟性を有する一方、研磨層3は、支持層2上において互いに被研磨物8を独立研磨可能なように分離された複数の分離研磨層5により構成され、各分離研磨層5間に研磨スラリー流動用の溝4を設けるとともに、任意の方向で隣り合う少なくとも2つの分離研磨層5それぞれが、被研磨物8に対して互いに同時に接触可能なサイズを有することにより該被研磨物8の被研磨面に追随して被研磨面から個別に受けた面圧を吸収できるように構成されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

支持層と研磨層との2つの層を備えた研磨パッドにおいて、前記支持層は、所要の柔軟性を有する一方、前記研磨層は、前記支持層上において互いに被研磨物を独立研磨可能なように分離された複数の分離研磨層により構成され、前記各分離研磨層間に研磨スラリー流動用の溝を設けるとともに、任意の方向で隣り合う少なくとも2つの前記分離研磨層それぞれが、前記被研磨物に対して互いに同時に接触可能なサイズを有している、ことを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B37/00 ,  H01L21/304

FI (2件)：

B24B37/00 C ,  H01L21/304 622F

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 研磨面構成部材及び該研磨面構成部材を用いた研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-243278   出願人：株式会社荏原製作所
• 平面研磨用パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-339443   出願人：スピードファム株式会社
• 研磨装置、この研磨装置を用いた半導体デバイス製造方法及びこの半導体デバイス製造方法により製造された半導体デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-035107   出願人：株式会社ニコン
• 研磨布
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-317368   出願人：旭化成工業株式会社