アライメント補正方法、半導体装置の製造方法、アライメント補正装置および半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-251234
公開番号（公開出願番号）：特開2000-081712
出願日： 1998年09月04日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【課題】高いアライメント精度を持つアライメント補正方法を得る。【解決手段】過去の真のずれ量(データ番号i=1〜4の真のずれ量)の平均値を求める。前回(データ番号i=1)と前々回(データ番号i=2)の真のずれ量の差VA1を求める。真のずれ量の差VA1を定数倍した値VA2を求める。ここで求めた値VA2を平均値に加算して予想ステッパ補正値Pr1を求める。この予想ステッパ補正値Pr1に基づいてステッパ設定値を決める。

請求項（抜粋）：

同一の条件でステッパ処理がなされたとみなせる組の製品に関する真のずれ量を、アライメントの補正に用いるアライメント補正方法において、前記組における真のずれ量について複数組の製品に対する平均値を計算するステップと、前記複数組の製品の中で相前後して製造された少なくとも二組の製品に関する真のずれ量の差を計算するステップと、前記真のずれ量の差に比例する値を前記平均値に加えて予想ステッパ補正値を算出するステップとを備えるアライメント補正方法。

IPC (2件)：

G03F 9/00 , H01L 21/027

FI (2件)：

G03F 9/00 H , H01L 21/30 520

Fターム (2件)：

5F046FC04 , 5F046FC06

引用特許：

審査官引用 (4件)

アライメント補正方法及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-000151 出願人：三菱電機株式会社
特開平2-086117
露光方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-291917 出願人：株式会社ニコン

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