特許
J-GLOBAL ID：200903021996803115

高張力鋼のサブマージアーク溶接金属

発明者：
西村 悟

西村 悟 について

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波多野 勲

波多野 勲 について

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川畑 友弥

川畑 友弥 について

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有持 和茂

有持 和茂 について

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佐々木 正道

佐々木 正道 について

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一戸 康生

一戸 康生 について


出願人/特許権者：
日鐵住金溶接工業株式会社

日鐵住金溶接工業株式会社 について

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住友金属工業株式会社

住友金属工業株式会社 について


代理人 (2件)： 椎名 彊 ,  松本 悦一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-086021
公開番号（公開出願番号）：特開2007-260696
出願日： 2006年03月27日
公開日（公表日）： 2007年10月11日
要約：
【課題】 ソリッドワイヤとボンドフラックスとを組合わせてサブマージアーク溶接で多層盛溶接された溶接金属の強度が良好で安定した靭性が得られ、溶接時の作業性も良好で溶接欠陥のない引張強さが900MPa以上の高張力鋼のサブマージアーク溶接金属を提供する。【解決手段】 ソリッドワイヤとボンドフラックスとを組合わせてサブマージアーク溶接で多層盛溶接される溶接金属において、溶接金属全質量当たり、質量%で、C:0.04〜0.09%、Si:0.20〜0.35%、Mn:1.6〜2.3%、Ni:2.5〜3.0%、Cr:0.55〜1.0%、Mo:0.55〜1.0%を含有し、Cu:0.20%以下、O:0.022%以下、N:0.006%以下で、残部はFeおよび不可避不純物からなることを特徴とする高張力鋼のサブマージアーク溶接金属。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
ソリッドワイヤとボンドフラックスとを組合わせてサブマージアーク溶接で多層盛溶接される溶接金属において、溶接金属全質量当たり、質量%で、 C:0.04〜0.09%、 Si:0.20〜0.35%、 Mn:1.6〜2.3%、 Ni:2.5〜3.0%、 Cr:0.55〜1.0%、 Mo:0.55〜1.0%を含有し、 Cu:0.20%以下、 O:0.022%以下、 N:0.006%以下で、 残部はFeおよび不可避不純物からなることを特徴とする高張力鋼のサブマージアーク溶接金属。
IPC (4件)：
B23K 35/362 ,  B23K 35/30 ,  B23K 9/23 ,  B23K 9/18
FI (5件)：
B23K35/362 310C ,  B23K35/30 320F ,  B23K35/362 310B ,  B23K9/23 A ,  B23K9/18 G
Fターム (35件)：
4E001BB05 ,  4E001CA02 ,  4E001EA10 ,  4E084AA03 ,  4E084AA07 ,  4E084AA09 ,  4E084AA11 ,  4E084AA12 ,  4E084AA20 ,  4E084AA25 ,  4E084AA26 ,  4E084AA40 ,  4E084BA03 ,  4E084BA04 ,  4E084BA05 ,  4E084BA06 ,  4E084BA08 ,  4E084BA09 ,  4E084BA10 ,  4E084BA11 ,  4E084BA13 ,  4E084BA14 ,  4E084BA23 ,  4E084BA25 ,  4E084BA27 ,  4E084CA01 ,  4E084CA03 ,  4E084CA10 ,  4E084DA18 ,  4E084EA04 ,  4E084GA03 ,  4E084HA01 ,  4E084HA04 ,  4E084HA10 ,  4E084HA11
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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