特許

J-GLOBAL ID：200903022054985117

半導体装置およびそれに用いるシート状封止材料

発明者： 水谷 昌紀 ,  伊藤 達志 ,  桑村 誠 ,  野呂 弘司
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-058618
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335389
出願日： 1998年03月10日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】半導体素子と配線回路基板および接続用電極に生ずる応力の緩和効果に優れ高信頼性を有する半導体装置を提供する。【解決手段】配線回路基板1上に、複数の接続用電極部2,3を介して半導体素子4が搭載され、上記配線回路基板1と半導体素子4との間の空隙が封止樹脂層5によって封止された半導体装置である。そして、上記封止樹脂層5が、下記の硬化物特性(X)を備えている。(X)25°Cにおける引張弾性率が300〜15000MPaである。

請求項（抜粋）：

配線回路基板上に、複数の接続用電極部を介して半導体素子が搭載され、上記配線回路基板と半導体素子との間の空隙が封止樹脂層によって封止されてなる半導体装置であって、上記封止樹脂層が、下記の硬化物特性(X)を備えていることを特徴とする半導体装置。(X)25°Cにおける引張弾性率が300〜15000MPaである。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  C08G 59/42 ,  C08G 59/62 ,  C08L 9/02 ,  C08L 63/00

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S ,  C08G 59/42 ,  C08G 59/62 ,  C08L 9/02 ,  C08L 63/00 A

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 表示素子のLSI実装用樹脂及び該樹脂を用いた表示素子のLSI実装構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-144795   出願人：株式会社日立製作所
• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-308641   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-055770   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平2-083963
  

審査官引用 (2件)

• 表示素子のLSI実装用樹脂及び該樹脂を用いた表示素子のLSI実装構造体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-144795   出願人：株式会社日立製作所
• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-308641   出願人：株式会社日立製作所