特許
J-GLOBAL ID：200903022073102463
配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-138390
公開番号（公開出願番号）：特開2007-311510
出願日： 2006年05月18日
公開日（公表日）： 2007年11月29日
要約：
【課題】絶縁材からなる基板本体と金属製の放熱部材との位置決めおよび固着が精度良く成されており、放熱部材の側面に確実に金属メッキが施された配線基板を提供する。【解決手段】セラミック(絶縁材)からなり、表面3および裏面4を有する基板本体2と、かかる基板本体2の表面3と裏面4との間を貫通する貫通孔5と、かかる貫通孔5に素子搭載面13を上端に有する柱部12が挿入され、かかる柱部12の下方に連なるベース部16が貫通孔5に隣接し且つ基板本体2の裏面4に開口する窪み9に固着される放熱部材10と、を備え、基板本体2の貫通孔5の内壁6と、対向する放熱部材10の柱部12の側面14との間に、基板本体2の内壁6の下部から側面14に突出して接する突部8を形成すると共に、かかる突部8を介して貫通孔5の内壁6と柱部12の側面14との間に隙間sが形成されている、配線基板1。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
絶縁材からなり、表面および裏面を有する基板本体と、
上記基板本体の表面と裏面との間を貫通する貫通孔と、
上記貫通孔に素子搭載面を上端に有する柱部が挿入され、かかる柱部の下方に連なるベース部が上記基板本体の裏面、または上記貫通孔に隣接し且つ基板本体の裏面に開口する窪みに固着される放熱部材と、を備え、
上記基板本体の貫通孔の内壁と、対向する上記放熱部材の柱部の側面との間に、何れか一方から他方に突出して接する突部を形成すると共に、かかる突部を介して上記貫通孔の内壁と上記柱部の側面との間に隙間が形成されている、
ことを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H01L 23/12
, H01L 23/14
H05K1/02 F
, H01L23/12 J
, H01L23/14 M
5E338AA18
, 5E338BB05
, 5E338BB13
, 5E338BB14
, 5E338BB25
, 5E338BB63
, 5E338BB71
, 5E338CC01
, 5E338CD11
, 5E338EE02
, 5E338EE32
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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