特許
J-GLOBAL ID：200903094242267966

配線基板

発明者：
大内 卓也

大内 卓也 について

, 
藺牟田 一仁

藺牟田 一仁 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-046804
公開番号（公開出願番号）：特開2004-259800
出願日： 2003年02月25日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：
【課題】放熱板の凸部と絶縁基体とに隙間にめっき液が残留していると、めっきに変質や変色を起こし、その変質が放熱版の凸部上面等にも拡散して配線基板の外観不良の原因となる。【解決手段】中央に貫通孔を有する絶縁基体1と、板状部の上面の中央に凸部を設けて成り、この凸部が絶縁基体1の貫通孔内に挿入されるとともに、上面の外周部が絶縁基体1の下面と接合された金属製の放熱板3とを具備し、絶縁基体1の貫通孔の内側面の各辺に放熱板3の凸部の側面を支持する突起部1aが設けられている配線基板4である。放熱板3の位置ずれは突起部1aによって効果的に防止されるため、放熱板3と絶縁基体1との隙間を広く取る必要はない。また、突起部1aの両側には、めっき液や洗浄液の還流が十分に行なえる長い隙間ができるので、隙間の幅を最小限の寸法に抑えることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
中央に貫通孔を有する絶縁基体と、板状部の上面の中央に凸部を設けて成り、該凸部が前記絶縁基体の貫通孔内に挿入されるとともに、上面の外周部が前記絶縁基体の下面と接合された金属製の放熱板とを具備し、前記絶縁基体の前記貫通孔の内側面の各辺に前記放熱板の前記凸部の側面を支持する突起部が設けられていることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H01L23/34 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20
FI (4件)：
H01L23/34 A ,  H05K1/02 C ,  H05K1/02 F ,  H05K7/20 C
Fターム (18件)：
5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322AB07 ,  5E338AA18 ,  5E338BB03 ,  5E338BB04 ,  5E338BB05 ,  5E338BB15 ,  5E338BB19 ,  5E338BB67 ,  5E338EE02 ,  5E338EE11 ,  5E338EE22 ,  5E338EE60 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BB01 ,  5F036BC31
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 電子部品用パッケージ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-061821   出願人：日本特殊陶業株式会社
  • 電子部品搭載用基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-206062   出願人：イビデン株式会社
  • 特開昭61-172393
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM