特許
J-GLOBAL ID：200903000373307802

発光素子用配線基板ならびに発光装置

発明者：
木村 哲也

木村 哲也 について

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長谷川 智英

長谷川 智英 について

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泉 美奈子

泉 美奈子 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-245507
公開番号（公開出願番号）：特開2006-066519
出願日： 2004年08月25日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：
【課題】熱放散性及び実装信頼性に優れた発光素子用配線基板並びに発光装置を提供する。【解決手段】少なくとも、平板状の絶縁基体1と、該絶縁基体1を貫通して設けられた貫通孔2と、前記絶縁基体1の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層3、5、7と、前記絶縁基体1の一方の主面1aに発光素子21を搭載する搭載部9と、を具備してなる発光素子用配線基板11であって、前記絶縁基体1よりも高い熱伝導率を有するとともに理論比重に対する相対密度が99.8%以上の金属体8が、前記絶縁基体1に設けられた貫通孔2に挿入され、前記絶縁基体1に接合されていることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも、平板状の絶縁基体と、該絶縁基体を貫通して設けられた貫通孔と、前記絶縁基体の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層と、前記絶縁基体の一方の主面に発光素子を搭載する搭載部と、を具備してなる発光素子用配線基板であって、前記絶縁基体よりも高い熱伝導率を有するとともに理論比重に対する相対密度が99.8%以上の金属体が、前記絶縁基体に設けられた貫通孔に挿入され、前記絶縁基体に接合されていることを特徴とする発光素子用配線基板。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (9件)：
5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA74 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (7件)
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