特許
J-GLOBAL ID：200903022147618793
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-001054
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200258
出願日： 1997年01月08日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 各種電子機器に広く用いられている多層プリント配線板において、一部分に可撓性を有し、コネクターやリード線による接続を不要とする多層プリント配線板の提供を目的とする。【解決手段】 内層パターン3aを有する絶縁基板3bと、アラミド不織布に液状樹脂を含浸し指触乾燥した後、穴加工し、その穴内に導電性を有するペースト等を充填し、レーザー光を用いて所定の形状に切断したプリプレグ2と所定の形状に切断した銅はく1とを重ね合わせて加熱・加圧して積層することにより、多層プリント配線板の一部分をフィルム状にし、容易に折り曲げることが可能な多層プリント配線板を形成できる。
請求項（抜粋）：
アラミド不織布に熱硬化性樹脂を含浸、半硬化して貫通孔を設け、この貫通孔に導電性ペーストを充填し層間導通用接着シートを形成する工程と、導電性ペーストを充填した穴を有する絶縁基板の両面に銅はくを積層し熱圧着した後その両面の銅はくを回路形成して両面に導体パターンを有した内層材を形成する工程と、前記内層材と層間導通用接着シートを交互に複数枚積層し最外層に銅はくを積層し熱圧着する工程を有する多層プリント配線板の製造方法において、内層材または銅はくおよび層間導通用接着シートの所定部分を切断除去したのち積層し熱圧着する多層プリント配線板の製造方法。
FI (5件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 T
, H05K 3/46 Y
