特許

J-GLOBAL ID：200903022268801323

電気的なテストを伴ったチップキャリア配置体及びチップキャリア配置体を製造する方法

発明者： ローデ,ハルトムート ,  ヴェントラント,ゲルヒルト
出願人/特許権者： ピーエーシー ティーイーシーエイチ - パッケージング テクノロジーズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ,  スマート ピーエーシー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング テクノロジー サービシーズ
代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-560614
公開番号（公開出願番号）：特表2002-520879
出願日： 1999年07月09日
公開日（公表日）： 2002年07月09日
要約：

【要約】【課題】 製造中に部品テストを受けるチップモジュール又はチップサイズパッケージの簡単な組み立てを可能とするチップキャリア配置体又はチップキャリア配置体の製造方法を提供する。【解決手段】 チップキャリア(11)を備えたケースに入れられるチップ配置体用チップキャリア配置体(10)であって、1つのチップコンタクトサイド(24)は、ターミナル面(17)がチップキャリアの外側コンタクトサイド(25)まで延在し、且つスルーコネクション(14)によって少なくとも1つのチップ(18)に割り当てられた状態の導体路構造体(12)を示し、チップキャリア(11)は、導体路構造体(12)と接続された付加的なスルーコネクション(14)を有し、スルーコネクションはテストボード(29,30)のテスト接続部(32)と接触させるのに使用される。

請求項（抜粋）：

チップキャリアを備えケースに入れられるチップ配置体用のチップモジュールを製造するためのチップキャリア配置体で、ひとつのチップコンタクトサイドはチップキャリアの外側コンタクトサイドに延在するスルーコネクションを備えた導通路構造体を示すチップキャリア配置体であって、これらのスルーコネクションは少なくとも1つのチップのターミナル面に割り当てられ、且つチップキャリアの外側コンタクトサイド上に部品コンタクトを形成するのに使用されるチップキャリア配置体において、 チップキャリア(11)は導体路構造体(12)と接続された付加的なスルーコネクション(14)を有し、スルーコネクション(14)はテストボード(29,30)のテスト接続部(32)と接触するためのテストコンタクト(15)をチップキャリア(11)の外側コンタクトサイド(25)上に形成するのに使用されることを特徴とするチップキャリア配置体。

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 試験専用接点を有する半導体デバイスの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-090492   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-203980   出願人：富士通株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-032291   出願人：富士通株式会社
• 特開昭63-053937
  

審査官引用 (1件)

• 試験専用接点を有する半導体デバイスの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-090492   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド