特許
J-GLOBAL ID:200903022419303371
ペースト塗布機
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
作田 康夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-026225
公開番号(公開出願番号):特開2003-225606
出願日: 2002年02月04日
公開日(公表日): 2003年08月12日
要約:
【要約】【課題】ガラス基板サイズの大型化により、装置も大型化せざるおえないが、設置スペースの面及び処理時間等の面から装置の簡略する必要が有る。【解決手段】ペーストパターンが形成される基板を保持する基板保持機構が一方方向にのみ移動可能に保持され、基板上にペーストを塗布する塗布ヘッドをそれぞれ備え、前記塗布ヘッドを前記基板の移動方向に対して直角方向に個々に移動可能に構成したヘッド支持機構を2組設け、一方のヘッド支持機構は架台に固定し、他方のヘッド支持機構は前記基板の移動方向に移動可能に構成した。なお他方のヘッド支持機構はペーストパターンを基板上に描画しているときは基板移動方向には移動させないように構成した。
請求項(抜粋):
ノズルの吐出口に対向するように基板を載置するテーブルと、ペースト収納筒に充填したペーストを前記吐出口から前記基板上に吐出させながら前記基板と前記ノズルとの相対位置関係を変化させながら所望形状のペーストパターンを塗布するペースト塗布機において、前記基板を一方方向に移動する基板移動機構と、前記基板面に平行に前記基板移動機構の移動方向に対して略直角方向に複数の塗布ヘッドをそれぞれ個別に協調を取りながら移動させる移動機構を備えた塗布ヘッド支持機構を2組設け、前記塗布ヘッド支持機構のうち一方は前記基板の移動方向に移動可能に構成され、他方の塗布ヘッド支持機構は前記基板の移動方向に固定した構成としたことを特徴とするペースト塗布機 。
IPC (2件):
B05C 9/04
, B05C 5/00 101
FI (2件):
B05C 9/04
, B05C 5/00 101
Fターム (7件):
4F041AA05
, 4F041AA16
, 4F041AB02
, 4F041BA22
, 4F042AA06
, 4F042BA08
, 4F042ED04
引用特許:
審査官引用 (5件)
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ディスペンサー装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-101961
出願人:株式会社テスコン
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部品装着装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-196585
出願人:三洋電機株式会社
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はんだ付け装置及びはんだ付け方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-283293
出願人:株式会社東芝
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塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-006910
出願人:株式会社東芝
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ライニング装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-139056
出願人:株式会社ヒロハマ, 株式会社奥山製作所
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