特許

J-GLOBAL ID：200903022420555538

バンプの形成装置及び方法

発明者： 橋野 英児 ,  下川 健二 ,  巽 宏平
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-210023
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040568
出願日： 1997年07月18日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】 微細金属ボールを電極上に接合する際に、可及的に低圧で接合できるようにすることを目的とする。【解決手段】 ボールバンプ10となる微細金属ボール4を吸着して保持する配列基板1と、前記微細金属ボール4に対して剥離性を有するボール押圧体7と、前記配列基板1に保持されている微細金属ボール4を前記ボール押圧体7に押し付けて、前記微細金属ボールの一端を平坦化する平坦化手段とを設け、前記微細金属ボール4の接触面を平坦化することにより、微細金属ボール4と電極21との接触面積を大きくして、低い圧力を印加して大きな接合強度が得られるようにする。

請求項（抜粋）：

ボールバンプとなる微細金属ボールを吸着して保持する配列基板と、前記微細金属ボールに対して剥離性を有するボール押圧体と、前記配列基板に保持されている微細金属ボールを前記ボール押圧体に押し付けて、前記微細金属ボールの一端を平坦化する平坦化手段とを具備することを特徴とするバンプの形成装置。

FI (2件)：

H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/92 604 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-234928   出願人：松下電器産業株式会社
• 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-184348   出願人：三菱電機株式会社
• バンプ形成方法とその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-034025   出願人：松下電器産業株式会社
• 微細バンプの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-104204   出願人：新日本製鐵株式会社