特許
J-GLOBAL ID：200903022431872926
回路板の製造方法及び回路板
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-331441
公開番号（公開出願番号）：特開2005-101164
出願日： 2003年09月24日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：
【課題】 複数個の回路単位を絶縁性基板の表面に形成した後、前記絶縁性基板を、前記各回路単位を有する分割個片に歩留り良く分割し得る回路板の製造方法及びこの製造方法により製造した回路板を提供する。【解決手段】 複数個の回路部1aを絶縁性基板2の表面に形成した後、この絶縁性基板2を、隣接する前記回路部1aの間を隔てる分割溝3に沿って、各回路部1aを有する回路板4である分割個片5に分割する回路板の製造方法において、前記複数個の回路部1aが、隣接する前記回路部1aの間を隔てる分割溝3を跨ぐめっき給電のための導体部11を介して相互に導通可能な構造を有する一方、分割個片5に分割する工程に先だって、導体部11の全部または一部を除去する工程を有するので、分割個片に分割する工程に際して、導体部11の剥離が生じ難い。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
相互に分割溝で隔てられた複数個の回路単位を絶縁性基板の表面に形成した後、前記絶縁性基板を、前記分割溝に沿って、前記各回路単位を有する回路板である分割個片に分割する回路板の製造方法において、前記複数個の回路単位が、隣接する前記回路単位間を隔てる前記分割溝を跨ぐめっき給電のための導体部を介して相互に導通可能な構造を有する一方、前記分割個片に分割する工程に先だって、前記導体部の全部または一部を除去する工程を有することを特徴とする回路板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K3/00
, H05K1/02
, H05K3/22
H05K3/00 X
, H05K3/00 J
, H05K3/00 N
, H05K1/02 G
, H05K3/22 E
5E338AA01
, 5E338AA18
, 5E338BB47
, 5E338BB61
, 5E338BB75
, 5E338CC01
, 5E338CC04
, 5E338CC10
, 5E338CD12
, 5E338EE27
, 5E338EE33
, 5E343AA02
, 5E343AA05
, 5E343AA23
, 5E343BB22
, 5E343BB71
, 5E343DD43
, 5E343DD75
, 5E343ER25
, 5E343ER45
, 5E343GG20
出願人引用 (2件)
-
特許第3153682号公報
-
電子回路基板
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-023927
出願人：株式会社村田製作所
審査官引用 (3件)
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