特許
J-GLOBAL ID：200903022440574130
積層型電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國弘 安俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-173071
公開番号（公開出願番号）：特開2005-044819
出願日： 2003年06月18日
公開日（公表日）： 2005年02月17日
要約：
【課題】クラックやデラミネーション等の構造欠陥が生じることもなく、耐サージ特性や耐フラックス性が良好で且つ良好な電気特性を有する積層型電子部品を製造する。【解決手段】導電性粒子と熱分解性を有する樹脂粒子とを含有し、前記樹脂粒子の平均粒径は前記導電性粒子の平均粒径に対し0.25〜1.50、前記樹脂粒子の含有量は前記導電性粒子の含有量に対し体積比率で0.5〜1.0の導電性ペーストを作製する。又は、積層体圧着後の内部電極中における導電性粒子の面積率が35〜50%となるように導電性ペーストを作製する。そして、セラミック層の表面に導電性ペーストを塗布して導電体層を形成し、セラミック層と導電体層とが交互になるように積層された積層体を焼成してセラミック焼結体を作製し、積層型電子部品を製造する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
セラミックグリーン層と、導電性ペーストにより形成された導電体層とが積層された積層体を焼成してセラミック焼結体を作製し、積層型電子部品を製造する積層型電子部品の製造方法において、
前記導電性ペーストが、導電性粒子と熱分解性を有する樹脂粒子とを含有し、前記樹脂粒子の平均粒径は前記導電性粒子の平均粒径に対し0.25〜1.50であり、前記樹脂粒子の含有量は前記導電性粒子の含有量に対し体積比率で0.5〜1.0であることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5E070AA01
, 5E070AB02
, 5E070BA12
, 5E070CB08
, 5E070CB13
, 5E070CC01
, 5E070CC02
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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