特許
J-GLOBAL ID：200903046391918320

電子部品及びその製造方法

発明者：
林 克彦

林 克彦 について


出願人/特許権者：
ティーディーケイ株式会社

ティーディーケイ株式会社 について


代理人 (1件)： 阿部 美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-069116
公開番号（公開出願番号）：特開平11-273997
出願日： 1998年03月18日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 基板内部の配線と、基板表面に形成される導体との間の電気的断線を回避でき、しかも低温焼成可能な電子部品を提供する。【解決手段】 基板1は、内部導体30を有しており、内部導体30は導体パターン2に接続される配線導体を構成する。導体パターン2はCuーAg導体膜20を含み、回路要素を構成する。CuーAg導体膜20は基板1上に付着されている。
請求項（抜粋）：
基板と、導体パターンとを含む電子部品であって、前記基板は、その内部に内部導体を有しており、前記内部導体は前記導体パターンに接続される配線導体を構成しており、前記導体パターンは、銅を主成分とし、銀を含有する導体膜でなり、回路要素を構成しており、前記導体膜は、前記基板上に付着されている電子部品。
IPC (7件)：
H01G 4/40 ,  H01F 17/00 ,  H01P 3/08 ,  H01P 11/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46
FI (8件)：
H01G 4/40 321 A ,  H01F 17/00 A ,  H01P 3/08 ,  H01P 11/00 F ,  H05K 1/03 610 B ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 L
引用特許：
審査官引用 (24件)
  • 積層コイル基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-118404   出願人：京セラ株式会社
  • 特公平3-078798
  • 導電体
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-204709   出願人：旭化成工業株式会社
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