特許
J-GLOBAL ID:200903022610017931
方向性電磁鋼板の表面上に密着性に優れた絶縁被膜を形成する方法および方向性電磁鋼板の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
杉村 興作 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-226386
公開番号(公開出願番号):特開2003-034880
出願日: 2001年07月26日
公開日(公表日): 2003年02月07日
要約:
【要約】【課題】 方向性電磁鋼板の表面上に密着性に優れた絶縁被膜を形成する方法を提供することにある。【解決手段】 フォステライトの生成を抑止またはフォルステライトを除去した方向性電磁鋼表面上に所定の塗布液を塗布して絶縁被膜を形成する方法において、前記表面および前記塗布液は、前記塗布液を液滴として前記表面に滴下したときの液滴の前記表面に対する接触角が0〜25度となる性質を有することを特徴とする。
請求項(抜粋):
フォルステライトの生成を抑止またはフォルステライトを除去した方向性電磁鋼表面上に所定の塗布液を塗布して絶縁被膜を形成する方法において、前記表面および前記塗布液は、前記塗布液を液滴として前記表面に滴下したときの液滴の前記表面に対する接触角が0〜25度となる性質を有することを特徴とする方向性電磁鋼板の表面上に密着性に優れた絶縁被膜を形成する方法。
IPC (6件):
C23C 22/00
, B05D 5/12
, B05D 7/14
, C21D 9/46 501
, C23C 22/78
, H01F 1/18
FI (6件):
C23C 22/00 B
, B05D 5/12 D
, B05D 7/14 H
, C21D 9/46 501 B
, C23C 22/78
, H01F 1/18
Fターム (43件):
4D075BB28Z
, 4D075CA13
, 4D075CA23
, 4D075CA48
, 4D075DA06
, 4D075DB03
, 4D075DC19
, 4D075EA06
, 4D075EB01
, 4D075EB56
, 4K026AA02
, 4K026BB06
, 4K026CA16
, 4K026CA23
, 4K026CA41
, 4K026DA02
, 4K026EA03
, 4K026EB11
, 4K033AA02
, 4K033BA01
, 4K033BA02
, 4K033CA01
, 4K033CA02
, 4K033CA03
, 4K033CA04
, 4K033CA05
, 4K033CA06
, 4K033CA07
, 4K033CA08
, 4K033CA09
, 4K033FA00
, 4K033FA12
, 4K033HA03
, 4K033MA00
, 4K033PA04
, 4K033PA10
, 4K033TA04
, 4K033TA08
, 5E041AA02
, 5E041BC01
, 5E041BC08
, 5E041CA02
, 5E041NN05
引用特許:
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