マルチチップLOCパッケージ用リードフレーム及びそれを用いた半導体素子パッケージ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：最上正太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-247484
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092779
出願日： 1995年09月26日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】両面接着テープを打ち抜くための高価な金型が不要で、半導体素子の複雑な形状にも対応可能なマルチチップLOCパッケージ用リードフレームを提供する。【解決手段】少なくとも2個以上の半導体素子を装着し得るLOCパッケージ用リードフレーム(1)の半導体素子搭載部(1a)にのみ、熱可塑性ポリイミド樹脂(2)をコートしたことを特徴とする。【効果】両面接着テープを正確に打ち抜くための高価な金型が不要で、複雑な形状にも対応でき、厚手の両面接着テープを使用する必要がないため、薄型パッケージが可能となり、また、打抜きバリによる導通不良を生じることもない。

請求項（抜粋）：

少なくとも2個以上の半導体素子を装着し得るLOCパッケージ用リードフレーム(1)の半導体素子搭載部(1a)にのみ、熱可塑性ポリイミド樹脂(2)をコートしたことを特徴とするマルチチップLOCパッケージ用リードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 , H01L 23/52

FI (2件)：

H01L 23/50 Y , H01L 23/52 D

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平4-252061
特開平4-252061
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-038114 出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社

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