特許
J-GLOBAL ID:200903022692272160

III族窒化物半導体の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 寺田 實
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-261509
公開番号(公開出願番号):特開2006-108656
出願日: 2005年09月09日
公開日(公表日): 2006年04月20日
要約:
【課題】III族窒化物半導体、特に基板上に結晶性のよいAlN等のバッファ層を形成することにより、その上に積層されるGaN等の結晶性の優れた半導体を得ること【解決手段】反応容器内に基板を設置し、該基板上にIII族窒化物半導体を形成するIII族窒化物半導体の製造方法において、反応容器内に固体の窒素化合物を存在させ、その固体の窒素化合物をIII族窒化物半導体の窒素源とし、その反応容器内にIII族元素源原料ガスを供給し、前記窒素とIII族元素よりIII族窒化物半導体を製造する。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
反応容器内に基板を設置し、該基板上にIII族窒化物半導体を形成するIII族窒化物半導体の製造方法において、反応容器内に固体の窒素化合物を存在させ、その固体の窒素化合物をIII族窒化物半導体の窒素源とし、その反応容器内にIII族元素源原料ガスを供給することを特徴とするIII族窒化物半導体の製造方法。
IPC (3件):
H01L 21/205 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/02
FI (3件):
H01L21/205 ,  H01L33/00 C ,  H01S5/02
Fターム (34件):
5F041AA40 ,  5F041CA40 ,  5F041CA65 ,  5F045AA04 ,  5F045AB09 ,  5F045AB14 ,  5F045AB17 ,  5F045AC08 ,  5F045AC12 ,  5F045AD06 ,  5F045AD07 ,  5F045AD08 ,  5F045AD09 ,  5F045AD10 ,  5F045AD11 ,  5F045AE21 ,  5F045AE23 ,  5F045AE25 ,  5F045AF04 ,  5F045AF09 ,  5F045BB12 ,  5F045CA09 ,  5F045DA53 ,  5F045EE01 ,  5F045EE12 ,  5F045EE20 ,  5F045GB11 ,  5F173AG12 ,  5F173AH22 ,  5F173AH44 ,  5F173AP05 ,  5F173AQ11 ,  5F173AQ12 ,  5F173AR82
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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