特許
J-GLOBAL ID:200903022692272160
III族窒化物半導体の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
寺田 實
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-261509
公開番号(公開出願番号):特開2006-108656
出願日: 2005年09月09日
公開日(公表日): 2006年04月20日
要約:
【課題】III族窒化物半導体、特に基板上に結晶性のよいAlN等のバッファ層を形成することにより、その上に積層されるGaN等の結晶性の優れた半導体を得ること【解決手段】反応容器内に基板を設置し、該基板上にIII族窒化物半導体を形成するIII族窒化物半導体の製造方法において、反応容器内に固体の窒素化合物を存在させ、その固体の窒素化合物をIII族窒化物半導体の窒素源とし、その反応容器内にIII族元素源原料ガスを供給し、前記窒素とIII族元素よりIII族窒化物半導体を製造する。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
反応容器内に基板を設置し、該基板上にIII族窒化物半導体を形成するIII族窒化物半導体の製造方法において、反応容器内に固体の窒素化合物を存在させ、その固体の窒素化合物をIII族窒化物半導体の窒素源とし、その反応容器内にIII族元素源原料ガスを供給することを特徴とするIII族窒化物半導体の製造方法。
IPC (3件):
H01L 21/205
, H01L 33/00
, H01S 5/02
FI (3件):
H01L21/205
, H01L33/00 C
, H01S5/02
Fターム (34件):
5F041AA40
, 5F041CA40
, 5F041CA65
, 5F045AA04
, 5F045AB09
, 5F045AB14
, 5F045AB17
, 5F045AC08
, 5F045AC12
, 5F045AD06
, 5F045AD07
, 5F045AD08
, 5F045AD09
, 5F045AD10
, 5F045AD11
, 5F045AE21
, 5F045AE23
, 5F045AE25
, 5F045AF04
, 5F045AF09
, 5F045BB12
, 5F045CA09
, 5F045DA53
, 5F045EE01
, 5F045EE12
, 5F045EE20
, 5F045GB11
, 5F173AG12
, 5F173AH22
, 5F173AH44
, 5F173AP05
, 5F173AQ11
, 5F173AQ12
, 5F173AR82
引用特許: