特許
J-GLOBAL ID：200903022736479949

樹脂封止装置

発明者：
東福寺 茂幸

東福寺 茂幸 について

, 
坂本 友男

坂本 友男 について


出願人/特許権者：
アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社 について


代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-384500
公開番号（公開出願番号）：特開2004-193582
出願日： 2003年11月14日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：
【課題】樹脂封止に先立ってワークに特殊な加工処理が不要であり、金型構造や金型メンテナンスを簡素化し、しかも成形品質を向上できる樹脂封止装置を提供する。【解決手段】ワーク2とパッケージ部36の外形及び厚さを規定するキャビティ孔13が穿孔され繰り返し搬入/搬出可能なキャビティプレート11とがプレス部5に搬入され、モールド金型6と位置合わせしてクランプすることにより樹脂封止される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ワークがプレス部に搬入されモールド金型にクランプされて樹脂封止が行なわれる樹脂封止装置において、 前記ワークと、樹脂封止部の外形及び厚さを規定するキャビティ孔が穿孔され繰り返し搬入/搬出可能なキャビティプレートとがプレス部に搬入され、モールド金型と位置合わせしてクランプすることにより樹脂封止されることを特徴とする樹脂封止装置。
IPC (3件)：
H01L21/56 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14
FI (3件)：
H01L21/56 T ,  B29C45/02 ,  B29C45/14
Fターム (15件)：
4F206AD08 ,  4F206AD19 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JB20 ,  4F206JF06 ,  4F206JF36 ,  4F206JN41 ,  4F206JW21 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA05 ,  5F061DA06
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特公昭61-46049号公報
審査官引用 (3件)
  • 半導体素子の樹脂封止装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-136924   出願人：住友重機械工業株式会社
  • 樹脂封止システム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-139045   出願人：九州日本電気株式会社, アサヒ・エンジニアリング株式会社
  • 半導体連続封止装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-176341   出願人：山形日本電気株式会社

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