特許
J-GLOBAL ID:200903035296229273
樹脂封止システム
発明者:
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
後藤 洋介 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-139045
公開番号(公開出願番号):特開2002-334893
出願日: 2001年05月09日
公開日(公表日): 2002年11月22日
要約:
【要約】【課題】 低コストかつ高効率に樹脂封止を行うことができる樹脂封止システムを提供する。【解決手段】 上型、中型、および下型を使用する成形プレスユニット104を有する樹脂封止システムである。中型は、上型および下型に対する機械的結合がフリーにされている。中型が、中型搬送用ハンドによって、成形プレスユニット104、中型から樹脂封止された被封止物を取り出すためのエジェクトプレスユニット208、中型をクリーニングするための中型クリーニングユニット207、および中型を予加熱するための中型予熱ユニット205間を循環するように構成した。
請求項(抜粋):
上型、中型、及び下型を使用する成形プレスユニットを有する樹脂封止システムにおいて、前記中型を成形プレスユニットの外に出し入れする中型搬送機構を有することを特徴とする樹脂封止システム。
IPC (5件):
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, B29L 31:34
FI (5件):
H01L 21/56 T
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, B29L 31:34
Fターム (30件):
4F202AA39
, 4F202AC01
, 4F202AD19
, 4F202AH33
, 4F202AM10
, 4F202CA12
, 4F202CB12
, 4F202CC05
, 4F202CK42
, 4F202CM11
, 4F202CM21
, 4F202CN01
, 4F202CS04
, 4F206AA39
, 4F206AC01
, 4F206AD19
, 4F206AH37
, 4F206AM10
, 4F206JA02
, 4F206JB17
, 4F206JC01
, 4F206JL02
, 4F206JQ81
, 5F061AA01
, 5F061BA01
, 5F061CA21
, 5F061DA01
, 5F061DA07
, 5F061DA15
, 5F061DB02
引用特許:
審査官引用 (4件)
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半導体素子の樹脂封止装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-136924
出願人:住友重機械工業株式会社
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モールド金型
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-159784
出願人:アピックヤマダ株式会社
-
樹脂封止装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-158922
出願人:アピックヤマダ株式会社
-
半導体装置封止装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-200251
出願人:第一精工株式会社
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