特許
J-GLOBAL ID：200903022788602250

機能デバイスユニット及びその製造方法

発明者：
富永 淳

富永 淳 について


出願人/特許権者：
株式会社ミツトヨ

株式会社ミツトヨ について


代理人 (1件)： 伊丹 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-137735
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033410
出願日： 2001年05月08日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：
【要約】【課題】 信頼性向上及び性能向上を可能とした機能デバイスユニットとその製造方法を提供する。【解決手段】 シリコン基板11の表面に凹部12を形成し、この凹部12の底面から側面を経て上面にまで連続する配線層13を形成して、実装用基台10とする。この実装用基台10に半導体素子チップ14をフリップチップ実装する。
請求項（抜粋）：
表面に凹部が形成された絶縁性の基板と、前記基板の表面に、前記凹部の底面から側面を経て上面まで連続するようにパターン形成された配線層と、前記基板の前記凹部内にフリップチップ実装された半導体素子とを有することを特徴とする機能デバイスユニット。
IPC (8件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 27/14 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00
FI (8件)：
H01L 23/12 501 B ,  H01L 23/12 501 S ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/12 L ,  H01L 25/04 Z ,  H01L 31/02 B ,  H01L 27/14 D
Fターム (28件)：
4M118AA10 ,  4M118AB02 ,  4M118BA01 ,  4M118CA02 ,  4M118EA04 ,  4M118GA07 ,  4M118HA14 ,  4M118HA23 ,  4M118HA31 ,  5F041AA43 ,  5F041DA09 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA35 ,  5F041DA83 ,  5F044KK05 ,  5F044KK08 ,  5F044KK11 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR01 ,  5F044RR18 ,  5F088BA11 ,  5F088BB10 ,  5F088JA03 ,  5F088JA05 ,  5F088JA09 ,  5F088JA20
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (4件)
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