特許
J-GLOBAL ID:200903022805705808

地盤の改良工法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 永井 義久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-173151
公開番号(公開出願番号):特開2008-002170
出願日: 2006年06月22日
公開日(公表日): 2008年01月10日
要約:
【課題】地盤の広範囲な対象領域を均等的に飽和度を低下させて地盤の改良を行う。【解決手段】直径が10μm未満の超微細気泡を多数有する注入水Wを、地盤強度の改善を図る対象領域に注入する。【選択図】図3
請求項(抜粋):
直径が100μm未満の超微細気泡を多数有する注入水を、地盤強度の改善を図る対象領域に注入することを特徴とする地盤の改良工法。
IPC (2件):
E02D 27/34 ,  E02D 3/10
FI (2件):
E02D27/34 Z ,  E02D3/10 102
Fターム (8件):
2D043CA04 ,  2D043CA05 ,  2D043DA04 ,  2D043DB08 ,  2D043DC18 ,  2D043DD15 ,  2D043EB02 ,  2D046DA17
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 特許第3678828号公報
  • 特許第3757216号公報
審査官引用 (3件)

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