特許

J-GLOBAL ID：200903043235140299

回路基板およびその製造方法

発明者： 西原 邦夫
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-315530
公開番号（公開出願番号）：特開2004-152934
出願日： 2002年10月30日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：

【課題】微細かつ高アスペクト比の導電回路を有する回路基板を効率的に、かつ安価に形成する方法および形成された回路基板を提供する。【解決手段】凹形状を有する絶縁基板上に金属粉を含有する導電性ペーストを塗布し、該ペーストを硬化させた後、絶縁基板表面を研磨し、凹部以外のペーストを除去することを特徴とする回路基板の製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

凹形状を有する絶縁基板上に金属粉を含有する導電性ペーストを塗布し、該ペーストを硬化させた後、絶縁基板表面を研磨し、凹部以外のペーストを除去することを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K3/10 ,  H05K3/00 ,  H05K3/26

FI (4件)：

H05K3/10 E ,  H05K3/00 N ,  H05K3/00 W ,  H05K3/26 F

Fターム (21件)：

5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB02 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB72 ,  5E343BB75 ,  5E343CC48 ,  5E343DD20 ,  5E343EE35 ,  5E343EE36 ,  5E343EE37 ,  5E343EE43 ,  5E343ER35 ,  5E343ER49 ,  5E343GG08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 配線基板の製造方法及びそれにより得られた配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-049755   出願人：ソニー株式会社
• セラミック配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-024312   出願人：ニッコー株式会社
• プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-382535   出願人：イビデン株式会社