特許
J-GLOBAL ID：200903022809982628

半導体用接着フィルム

発明者：
河合 紀安

河合 紀安 について

, 
松浦 秀一

松浦 秀一 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-374479
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249617
出願日： 2000年11月08日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：
【要約】【課題】 リードフレームに対して十分な接着力を有し、樹脂封止後に簡易に剥離可能であり、かつ半導体用途に必要とされる諸特性を兼ね備える半導体用接着フィルムを提供する。【解決手段】 リードフレーム裏面に接着フィルムを貼り付けて保護し、封止後に引き剥がす方法に使用される半導体用接着フィルムであって、支持フィルムの片面又は両面に樹脂層Aが形成されており、前記支持フィルムは、表面処理されたものである半導体用接着フィルム。
請求項（抜粋）：
リードフレーム裏面に接着フィルムを貼り付けて保護し、封止後に引き剥がす方法に使用される半導体用接着フィルムであって、支持フィルムの片面又は両面に樹脂層Aが形成されており、前記支持フィルムは、表面処理されたものである半導体用接着フィルム。
IPC (5件)：
H01L 23/50 ,  C09J 7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12 501
FI (6件)：
H01L 23/50 Y ,  H01L 23/50 R ,  C09J 7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/12 501 T
Fターム (40件)：
4J004AA11 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AA17 ,  4J004AA18 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004CD01 ,  4J004CD07 ,  4J004CD08 ,  4J004CD09 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040ED001 ,  4J040ED041 ,  4J040EE061 ,  4J040EH031 ,  4J040GA07 ,  4J040GA08 ,  4J040GA22 ,  4J040GA25 ,  4J040HD32 ,  4J040HD41 ,  4J040JA09 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA42 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061DD14 ,  5F067AA01 ,  5F067CC01 ,  5F067CC08
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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