特許
J-GLOBAL ID：200903022811380821

ダイシング・ダイボンドフィルム

発明者：
三木 翼

三木 翼 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (3件)： 梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-288802
公開番号（公開出願番号）：特開2008-108828
出願日： 2006年10月24日
公開日（公表日）： 2008年05月08日
要約：
【課題】半導体チップに対する紫外線の影響を低減することが可能なダイシング・ダイボンドフィルム、その製造方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】本発明のダイシング・ダイボンドフィルム10は、紫外線透過性の基材1上に粘着剤層2を有し、該粘着剤層2上にダイボンド層3を有するダイシング・ダイボンドフィルム10であって、前記粘着剤層2は紫外線硬化性を有し、前記ダイボンド層3は紫外線に対し遮光性を有することを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
紫外線透過性の基材上に粘着剤層を有し、該粘着剤層上にダイボンド層を有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、 前記粘着剤層は紫外線硬化性を有し、前記ダイボンド層は紫外線に対し遮光性を有することを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。
IPC (5件)：
H01L 21/301 ,  H01L 21/52 ,  C09J 7/02 ,  C09J 201/00 ,  C09J 11/00
FI (5件)：
H01L21/78 M ,  H01L21/52 E ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  C09J11/00
Fターム (24件)：
4J004AA01 ,  4J004AA03 ,  4J004AA10 ,  4J004AA18 ,  4J004AB01 ,  4J004AB07 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040FA132 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040KA43 ,  4J040LA10 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA32 ,  5F047BA21 ,  5F047BA24 ,  5F047BA51 ,  5F047BB03
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (4件)
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