特許
J-GLOBAL ID：200903098526123390

ダイシングシート機能付き半導体用接着フィルム、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置

発明者：
安田 浩幸

安田 浩幸 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-086080
公開番号（公開出願番号）：特開2005-276971
出願日： 2004年03月24日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：
【課題】 ウエハー貼り付け予定部分にのみ接着剤層を積層するダイシングシート機能付き半導体用接着フィルムを提供する。【解決手段】 基材フィルム5上に粘着剤層4が形成されておりさらにその上にフィルム状接着剤層3が形成され、接着剤層3の外径がウエハー1の貼り付け予定部分の外径より大きくウエハーリング貼り付け予定部分の内径より小さいダイシングシート機能付き半導体用接着フィルムであり、接着剤層3を構成する樹脂組成物のガラス転移温度は-30°C以上60°C以下であることが好ましい。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基材フィルム、粘着剤層、およびフィルム状接着剤層がこの順に構成されてなる半導体用接着フィルムであって、フィルム状接着剤層の外径がウエハーの貼り付け予定部分の外径より大きくウエハーリング貼り付け予定部分の内径より小さいことを特徴とするダイシングシート機能付き半導体用接着フィルム。
IPC (6件)：
H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/68
FI (6件)：
H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J133/14 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 E ,  H01L21/68 N
Fターム (29件)：
4J004AA01 ,  4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AB07 ,  4J004CA04 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DF011 ,  4J040EB05 ,  4J040EC002 ,  4J040GA19 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040NA20 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031MA35 ,  5F031MA37 ,  5F031MA39 ,  5F031MA40 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (6件)
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