特許
J-GLOBAL ID：200903022834167530

ソルダーバンプランドメタル構造

発明者：
石井 秀基

石井 秀基 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 大岩 増雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-082015
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277556
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：
【要約】【課題】 ソルダーバンプの長期信頼性及びランドメタルと基板の密着強度の向上を図ることが可能なソルダーバンプランドメタル構造を提供する。【解決手段】 ソルダーレジスト3の開口部の一部をランドメタル2aよりも大きく形成することにより、ランドメタル2a端の一部がソルダーレジスト3に覆われないようにした。ここでは円形のソルダーレジスト3開口部に対し、ランドメタル2a外形は長方形とした。ランドメタル2aが形成されていないソルダーレジスト開口部6に、ソルダーバンプ4がランドメタル2aを覆うように形成されるため、ソルダーバンプ4の熱歪みによるソルダーバンプ4とランドメタル2a界面での破断を防止できる。ランドメタル2aのサイズを大きく確保することができるため、ランドメタル2aと基板1の密着強度が十分になり、ランドメタル2aの信頼性が向上する。
請求項（抜粋）：
一方の面に半導体チップが搭載され他方の面にソルダーバンプが融着される半導体パッケージの基板上、または上記半導体パッケージが実装されるプリント配線基板上に形成され、ソルダーレジストによって周辺部を覆われたソルダーバンプランドメタル構造において、上記ランドメタル周辺部を覆うソルダーレジストの開口部の一部を上記ランドメタルよりも大きく形成することにより、上記ランドメタル端の一部が上記ソルダーレジストに覆われないようにしたことを特徴とするソルダーバンプランドメタル構造。
IPC (3件)：
H01L 21/60 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 502
FI (3件)：
H01L 21/92 602 J ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/34 502 E
Fターム (11件)：
5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319GG11 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BC25 ,  5E336CC43 ,  5E336CC58 ,  5E336DD37 ,  5E336EE01 ,  5E336GG05
引用特許：
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM